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英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。
全球晶圆代工业产值在2025年或将迎来20%的成长，2024年全球前五大晶圆代工企业营收如何?谁在实现行业的强劲赋能?
随着全球对清洁能源的迫切需求，氢能在各领域都具有广泛应用前景。2025年4月24-26日“2025氢能技术及产业发展高峰论坛”将在江苏常州举办。
为了让大家能够更深入了解氢能产业发展以及其中的关键技术，“2025氢能技术及产业发展高峰论坛”将于2025年4月24-26日在江苏常州隆重召开。
基于对2024年度在AIoT行业有亮眼表现的企业、产品、案例与人物的完整复盘与表彰，我们在2024年底启动了“2024‘物联之星’中国物联网行业年度榜单”评选活动，经过几个月的筹备，今天正式公布5个榜单的获奖名单。
解码全球半导体巨头财报：全球主流半导体企业发布2024年业绩财报，从中可以看到当下半导体市场哪些现状？未来的发展方向和趋势又会是什么？
回顾2024年，半导体行业在复苏与内卷交织中迎来变局，高端市场崛起，低端市场陷入价格战。资本降温、并购增多，行业加速洗牌。展望2025年，如何从内卷中突围？
2024年通过股票回购返还54%的自由现金流
继2024年12月Teledyne Imaging高级副总裁克劳德・让（Claude Jean）被任命为独立董事之后，Dolphin半导体继续通过引入行业知名领袖，强化其董事会阵容。罗伯特・勒福特和雪莉・范戴克加入董事会，彰显了公司推进全球发展战略、促进创新，以及巩固在半导体行业领导地位的决心。
台积电发布24年Q4财报，第四季度营收约8684.6 亿新台币，同比增长近40%，2024全年总营收突破2.89万亿新台币。
