【风险提示】本文基于公开行业资讯、上市公司公告及财报信息整理，仅作产业科普，不构成任何投资建议。半导体行业周期属性，供需格局、技术迭代均会影响企业经营，请勿以此作为投资交易依据。

半导体硅片是芯片制造的核心衬底原材料，芯片的良率、性能都高度依赖硅片品质。

历经 2023‑2025 年连续的下行调整，2026 年半导体硅片行业迎来重要拐点，6 英寸、8 英寸、12 英寸全尺寸产品陆续开启涨价，产业正式进入周期修复阶段。

一、全尺寸硅片涨价来袭

本根据公开信息，本轮硅片涨价的系统性信号最早出现在2026年5月——信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅更大;随后我国台湾厂商启动长协重新谈判，8 英寸成熟制程硅片也提出涨价。

受海外带动，国内硅片现货价格同步上行，但要区分现货与长协订单：国内硅片企业大多与下游签订锁价长协，现货涨价不会直接体现在当期财报，涨价红利存在时间差，Big-Bit产业研究室预计业绩增量将在  2026 年下半年至 2027 年逐步落地。

本轮涨价是供需多重因素共同驱动。需求端，AI 算力扩张拉动 12 英寸大硅片需求，汽车电子、工控芯片复苏带动 8 英寸、6  英寸成熟制程硅片需求回暖。供给端，经历前期产能过剩后海外大厂扩产态度谨慎，硅片产线建设周期长达 18‑24  个月，短期新增供给有限，叠加原材料、能源成本上涨以及大批低价长协陆续到期，共同推动硅片价格上行。

二、全国内 7 家硅片上市企业2026上半年业绩梳理

国内硅片国产化持续推进，本次研究的半导体硅片7家上市企业依据核心产品分为三类：沪硅产业、西安奕材、立昂微及有研硅主营半导体硅抛光片或外延片;上海合晶专攻外延片及服务;中晶科技与神工股份则聚焦单晶硅晶及大直径硅材。从尺寸覆盖看，沪硅产业与立昂微覆盖全尺寸或多尺寸，西安奕材、上海合晶、中晶科技及神工股份侧重12英寸或大直径硅片。

半导体硅片7家上市企业2026上半年财务数据统计

数据来源于：企业财报、Big-Bit产业研究室

从营收维度：根据 2026 年上半年营收数据，沪硅产业、西安奕材‑U、立昂微属于规模领先龙头，营收体量较大，增速均超 20%，为大尺寸硅片主力。有研硅营收  6.6 亿元、同比增 21.20%，中晶科技营收 2.7 亿元、同比增 23.30%，增速良好但规模中等。

上海合晶营收 5.9 亿元但同比下滑  5.13%;神工股份营收 2.2 亿元、同比仅增 3.78%，增速放缓。整体来看，行业头部集中度提升，大尺寸硅片企业增长强劲，而中小规模企业表现分化面临一定经营压力。

从净利润维度：这 7 家硅片企业净利润分化显著，整体呈现 “增收不增利”“规模与盈利背离” 的特征。财报数据显示沪硅产业、西安奕材 - U  两家亏损：沪硅产业营收 23.2 亿元、增速高达 36.51%，但净利润为 - 9.7 亿元，反映大尺寸硅片前期投入与折旧压力沉重;西安奕材 - U 营收  15.9 亿元、增 22%，净利润 - 2.9 亿元，作为 12 英寸硅片龙头同样处于投入期亏损;其余 5 家均实现盈利但利润薄，除了有研硅净利润1.3 亿元，立昂微、神工股份、中晶科技 、上海合晶这几家企业净利润都在1亿元以下。

总的来说，本轮硅片涨价，是产业周期修复的信号，但国内硅片产业仍面临不少现实挑战。

在部分高端 12 英寸硅片品类上，国内厂商与国际头部企业之间，在技术积累、客户认证、供应链配套方面仍存在差距。

当前国内多家企业加码布局 12 英寸硅片产能，而硅片产线建设周期长达 18‑24 个月，远期需要警惕中低端产品出现供给过剩的潜在风险。

同时长协订单机制、下游晶圆厂资本开支波动、上游原材料价格起伏，都会持续影响硅片企业实际经营水平，行业复苏并非直线向上。

温馨提示：本文仅基于公开数据与产业信息开展研究分析，不构成任何投资建议或投资操作依据。市场有风险，投资需谨慎。