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类似于电容式触摸感应,GestIC 技术采用电子场 (E-field) 感应来检测手势。 电极隐藏于器件外壳,能够实现美观的工业设计,而无需安装孔或其它基于摄像头或红外感应型系统所常见的各种开口.
2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)在香港会议展览中心开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商,新岸线公司重点展示了最新的新岸线两款AP+BP单芯片Telink7669和Telink7689单芯片方案,NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手机平台解决方案,以及新岸线3D手势识别CubeSense,展现作为国内芯片设计公司中唯一具有自主研发的通讯与