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3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。
随着导体供应链业者陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有望突破3DIC生产瓶颈，并减低晶圆薄化、贴合和堆叠的损坏率，让成本尽快达到市场甜蜜点。
市场研究机构 Yole Developpement 发布最新倒装芯片(Flip Chip)市场及技术发展趋势报告，更新了倒装芯片市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充剂、基板及Flip-Chip bonders等;更新了该市场2010~2018年的预测数据、详细的技术发展蓝图，以及从细节到总体性的方法途径，并探讨了针对 3DIC 与2.5D IC制程应用的微凸点(micro bumping)
联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。
