3DIC将成晶片制造发展趋势
3D$IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。
国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipmentand Materials International，SEMI)指出，今年共有来自全球17国、逾650家企业参展。今年的国际论坛邀请台积电(2330)、格罗方德、IBM、美光、高通、意法半导体、三星等超过110位国际产业巨擘莅临演说。
半导体前景光明
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机，SEMICONTaiwan是半导体业者掌握最新技术趋势，以及拓展商机的重要盛会。而今年除半导体领袖高峰论坛外，同期也举行“系统级封测国际高峰论坛”，呈现3DIC晶片整合技术最新发展成果。
其中“系统级封测国际高峰论坛”又分3DIC技术趋势论坛与内埋元件技术论坛两大部分，分别从3DIC技术发展的挑战与机会，以及内埋式基板技术等面向，邀集日月光(2311)、联电(2303)、意法半导体、Amkor(艾克尔)、Intel(英特尔)、STATSChipPAC等全球技术专家分享3DIC、TSV与使用矽插技术(SiliconInterposer)的经验，以及针对内埋式基板的2.5D/3DIC相关观点，全面解析3DIC技术的未来发展。
3DIC是未来晶片制造发展的趋势
台积电董事长张忠谋曾指出，$3DIC是未来晶片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限于在1个晶片上的发展，但3DIC可以延伸到封装领域，可开创更多研发空间，而台积电宣布将从晶片制造延伸到封测领域，提供整颗晶片产品动作让封测业者相当关切。
不过，台积电虽有信心在3DIC领域上开创新的商业模式并提供客户整颗3DIC的前后段服务。但张忠谋也认为，3DIC预计2013年进入量产后，短期上对业绩贡献有限，可能要等到2015~2016年当整体产业供应链发展成熟后才会对营收有较明显的挹注。
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