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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。
Vishay推出适用于便携电子设备、医疗设备和仪器仪表等系统中的新款双向电池开关，器件只占2.3mm2的面积，比分立MOSFET节省91%;在3.3V下的导通电阻低至6.5mΩ，静态电流为0.015nA。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免
Allegro Micro Systems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC，采用尺寸仅为3mmx3mm、厚度为0.75mm的超薄QFN封装。这款新的微型器件可能是世界上最小的全集成线性电流传感器IC!该封装的内部电阻仅为0.6mΩ，能完全承受所产生的热量。通过正确的PCB设计，该器件可用于连续电流超过3
TDK株式会社开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。
日前，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出能接受 40V 输入的同步降压型转换器 LTC3646，该器件采用 3mm x 4mm DFN-14 (或耐热增强型 MSOP16) 封装，可提供高达 1A 的连续输出电流。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 12 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020，扩充其光电子产品组合。节省空间的VCNL3020支持易用的I2C总
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业界首款采用3.3mm x 3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8mΩ最大导通电阻的20V P沟道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN还是首个采用新版本Vishay Siliconix Powe
横跨多重电子应用领域、全球领先的数字电视及机顶盒(STB)IC供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)进一步扩大产品组合，推出全新机顶盒芯片STiH205。新产品将会开创全新的应用领域，包括业界最小的付费电视加密机顶盒。这款系统级芯片(SoC)解决方案采用23x23mm微型封装，最大限度降低了电路板占位和制造成本，便于制造商为IP机顶盒和广播机
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)近日开发出世界最小※的齐纳二极管0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)，这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603尺寸(0.6mm×0.3mm)相比，成功地将尺寸减少了55%。
