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它以一块40mm正方体、4mm厚的半导体集成ic根据高效率环状两层热管散热器及传输技术性和全自动变压变流控制系统实现制冷，被称做全球最少的“制冷压缩机”。
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray®HighTemp 4mm即時温度测量系统。
领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯，SIX股票代码：AMS)今日发布一款集成电源管理单元AS3701。该器件具有极小的占位面积，非常适合应用于可穿戴设备及其他空间受限的设备。
日本半导体制造商ROHM株式会社发表数位相机、手机相机自动对焦辅补助光用，装载小型、高输出面封装型非球面镜片的LED元件CSL0701/0801。透过ROHM的独家元件加工技术与光学设计、达成业界最小级距的2924大小(2.9×2.4mm)、它与传统商品比较，封装面积减少65%、降低30%高度。
RFaxis公司开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外，RFaxis 已开始进行RFX8422采样，后者是RFX8422S的简易替代元件，用于要求最大封装厚度不超过0.4mm的应用。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。
ADI公司的ADP2384/ADP2386是两款4mm×4mm LFCSP封装的高效、同步降压DC/DC稳压器，内部集成一个44mΩ的高边检测功率MOSFET及一个11.6mΩ(ADP2384)、11mΩ(ADP2386)的同步整流MOSFET器件。
在小型4mmx4mm、24引脚QFN封装中，LTC3866提供了丰富的功能。具电流模式控制的独特和超低DCR电流采样使LTC3866非常适用于具备高效率和高可靠性的低压、大电流应用。跟踪能力、强大的内置驱动器、多芯片工作和外部同步功能都是该芯片的特色。LTC3866非常适用于电脑和电信系统、工业和医疗仪器、以及DC配电系统。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 5 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1.4mm的表面贴装MBLS封装。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S的反向电压高达1000V，非常适合智能手机充电器的AC/DC全波整流。
近日，北京领邦仪器技术有限公司成功研发“轴承滚子外观检测系统”，可对轴承圆柱滚子的回转面、两端面的各种外观缺陷进行有效全检，效率达到180个/分钟，并适用于直径范围9~24mm的所有圆柱滚子。该系统设备具有自动化程度高、检测效率高等特点，经简单修改后还可适用于其他圆柱类工件的外观检测。
