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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免
ALPS公司开发出适合于车内空调，音响以及一般家电的操作部的《EC50A系列》中空轴编码器，并从今年的6月起开始出售样品。
TDK株式会社开发出温度特性为C0G特性、额定电压为100V～630V的新系列车载用积层陶瓷电容器，并从4月起开始量产。该系列在具有C0G特性，在额定电压为100V～630V的中耐电压领域中，拥有行业最高水平的静电容量，尤其是以5750(5.7mm×5.0mm、EIA：2220)尺寸实现了100nF的静电容量(额定电压630V)。这是在相同额定电压中，世界首个※的行业最高静电容量。
FCI，一家连接器和互联系统的领先开发商，目前正推出一款在1.27 (.050”)间距上使用的新型模块式连接器系统Minitek 127。这是市场上出售的用途最宽泛的微型系统，能够用于各类板对板和缆对板互连应用。
TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。
M2M 模块及加值服务供货商泰利特无线解决方案(Telit Wireless Solutions)发表用于商业、工业及包括穿戴式及便携设备之消费性产品的超精小GPS接收器模块 Jupiter SE880 。微型 4.7 x4.7mm LGA (栅格数组) SiRFstarIV 接收器模块采用先进的3D嵌入式技术，可于所有面向提供顶尖效能，此为尺寸受限之GPS应用的关键。
株式会社村田制作所开始了世界最小HF频带RFID*1标签 (3.2 x 3.2 x 0.7mm) 的量产活动。
源科箭鱼VI 2.5”7mm SATA III固态硬盘，采用SATA III接口，兼容SATA I/II接口，支持Serial ATA Revision 2.6。稳定的高IOPS，稳定的读写性能，以及高ECC纠错能力，保证了该款产品的可靠性及数据准确性。
这种电纸书刷新率为50Hz，厚度仅0.127mm，可直接利用太阳能或日光灯充电，无须外接电源。此外，友达光电还展示了一款32英寸的AMOLED电视，厚度仅3mm，分辨率达到Full HD(1920×1080)级别。
微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布提供带有AES-128防盗器协议堆栈的全新超低功率AVR®微控制器(MCU)产品ATA5790N。该器件在单一5mm x 7mm 封装中集成有低频(LF)防盗器(immobilizer)功能和一个3D LF接收器。爱特梅尔 ATA5790N配合ATA5830射频(RF)发送器使用，可用于大批量单
