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功率半导体企业天岳先进发布三季报!其营收和净利增加加速,毛利润同比提高!功率半导体企业天岳先进布局的8英寸产品开始进入兑现期,这也是其在半导体板块的布局之一。
8月20日,天岳先进和时代电气半年报出炉,国产8英寸SiC的进度成为新的关注点。天岳先进的8英寸SiC产品收入占比过半,时代电气也在持续布局SiC,后续还需看能否赚钱。
8月4日,基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作,加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级,后续需要关注产能情况。
2026年1月4日,杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。
随着SiC帝国的不断完善,博世有望转型为8英寸晶圆厂商,在中国等市场占据优势。然而,面对领域内专业大厂的竞争,博世仍需应对诸多挑战。
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城,为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通等支柱产业、战略性新兴产业供应链提供有力保障。
公告显示,士兰微拟向士兰集昕增资5.31亿,用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目。
IMT为客户提供8英寸(200mm)圆晶加工服务,且能够为客户提供MEMS行业发展空前丰富的其他资源组合。IMT有着超过500多个项目,一直是MEMS器件设计和生产的佼佼者。
近期国产8英寸石墨烯晶圆实现小批量生产,只需在石墨烯晶圆上继续实现加工工艺,便能绕开光刻机,产出碳基芯片,总而言之就是无需被卡脖子。当碳基芯片实现商业化,便能摆脱硅基芯片时代的窘境。
1月19日,据央视财经报道,芯片缺货涨价潮持续,芯片制造企业成倍抢购晶圆。尤其是8英寸晶圆,缺货潮到底要持续多久?