士兰微拟增资士兰集昕5.31亿，扩建8英寸产能
12月23日，士兰微发布公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（简称：士兰集昕）增资约5.31亿元。
资料显示，士兰集昕成立于2015年，经营范围包括制造并销售8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块等。2021年1-9月，营业收入为83,929万元，净利润为202万元。
士兰微表示，本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的顺利实施，从而进一步推动公司8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和盈利能力，提升综合竞争力。
据悉，成立于1997年的士兰微，主要是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。经历24年的发展，士兰微已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。
目前，士兰微2001年建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线实际月产出已达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。2021 年上半年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出 5、6 英寸芯片122.25 万片，比上年同期增加 5.68%。
士兰微第一条8英寸芯片生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸芯片生产线的IDM产品公司。截至2020年6月，公司8英寸芯片产线已达到5～6万片/月的实际产能，并正在持续对该条产线扩产。2021年上半年，士兰集昕总计产出8英寸芯片31.65万片，比上年同期增加33.43%，实现营业收入53,190万元，较上年同期增加59.90%。
2018年，士兰微12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020年12月，士兰微12英寸芯片生产线正式投产，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。2021年上半年，厦门士兰集科公司总计产出12英寸芯片5.72万片，6月份芯片产出已达到1.4万片，预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。
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