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2026年11月10日-13日，Allegro 将在德国慕尼黑electronica 2026电子展上展出上述方案，展位号 C6.129。
高压集成电路高能效功率转换领域的领导者Power Integrations与创新型且拥有广泛专利的B-TRAN®双向半导体功率开关开发商及供应商Ideal Power Inc.宣布开展合作，共同推出一种固态断路器（SSCB）解决方案。
功率芯片龙头意法半导体9月9日公布新消息：其AI数据中心业务中，光互连占比80%，服务器冷却和功率转换业务占比20%。
AI规模化落地拐点将至，从AI数据中心到边缘AI，德州仪器(TI)围绕AI基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的800V DC供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU等端到端的解决方案，打造AI算力全链路支撑。
全新2200V PowiGaN™技术，可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率，同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。
AOS今日推出AOPL66801 80V MOSFET，采用半桥配置，并搭载先进的DFN6x5 AmpStack™ MOSFET封装技术。全面赋能从下一代兆瓦级AI数据中心到日常电动工具等广泛功率转换场景。
慕尼黑上海电子展是全球电子产业年度风向标，汇聚德州仪器、英飞凌、安森美等海内外半导体大厂，半导体展区集中展示模拟芯片、功率芯片等多元芯片方案，覆盖汽车、AI数据中心等前沿应用场景。
新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC，可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数，同时实现高达88%的效率
意法半导体财报显示，一方面，单季营收高达31亿美元，同比大增23%;另一方面，GAAP净利润却暴跌约33.7%。意法半导体正悄然把手伸向了高算力AI数据中心的机柜，重塑半导体格局。
随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。
