使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统

在本文中，我们将探讨德州仪器AM62D-Q1处理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的发展，以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。

Microchip、英飞凌、辰达半导体推出高性能产品

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。

半导体巨头收购重磅官宣，透露哪些信号？

云英谷是一家以显示技术研发为核心，专业从事OLED显示驱动芯片的研发、设计及销售的企业，主要产品包括AMOLED显示驱动芯片及Micro OLED硅基显示驱动背板芯片。汇顶科技收购手机AMOLED显示驱动芯片领域头部企业，透露出哪些信号？

xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器 适用于智能手表、XR眼镜与护目镜、开放式耳塞及其他应用

大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储技术解决方案的需求也在不断增加。

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。

生成式人工智能（GenAI）——帮助优化全球功率最密集的计算应用

训练生成式人工智能（GenAI）神经网络模型通常需要花费数月的时间，数千个基于GPU并包含数十亿个晶体管的处理器、高带宽SDRAM和每秒数太比特的光网络交换机要同时连续运行。虽然人工智能有望带来人类生产力的飞跃，但其运行时能耗巨大，所以导致温室气体的排放也显著增加。

设计具有AMR角度传感器的位置感应系统

随着各国政府出台举措来推动减少内燃机 (ICE) 汽车排放的温室气体，原始设备制造商 (OEM) 纷纷将机械系统重新设计为电子控制系统。

首款！艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。