Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车 提供可靠性和节省空间的优势

Microgate的自适应光学技术在深空探索中大显身手

高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效电源设计

新品速递 | PI、英飞凌、瑞能半导体推出新功率模块

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。

Power Integrations发布最新版MotorXpert软件，支持无分流检测电路或传感器的FOC电机驱动设计

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆

Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。

Qorvo®入选联发科技MediaTek Dimensity 9400首发Wi-Fi 7 FEM重要供应商

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC， 为氮化镓技术树立新标杆

美国加利福尼亚州圣何塞，2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。

英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能

英飞凌科技股份公司推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计，其性能和帧速率均能满足当今的需求。

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。