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随着用户对智能手机、笔记本电脑、平板电脑等设备的语音清晰度及噪声管理的期望不断提升，尤其是在快速扩充的VoIP市场，设计人员面临着极复杂的语音管理设计挑战。本文将重点介绍安森美半导体针对这些应用的BelaSigna® R262语音捕获及宽带降噪系统级芯片(SoC)方案的关键特性、应用优势及开发支持，帮助他们设计出不论何地及怎样通信都提供清晰语音的极具吸引力的设备。
安森美半导体(ON Semiconductor)推出了新的系统级晶片(SoC)方案—BelaSigna R262。这元件提供宽频单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音撷取装置，如手机、网路摄影机及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。
2012年9月20日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音捕获设备，如手机、网络摄像头及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。
BelaSigna R261是完整的系统级芯片解决方案，能为膝上型电脑、手机、网络摄像机、平板电脑及其它要求更高语音清晰度的语音捕获应用提供先进的双麦克风的噪声管理。这方案采用创新方法来降低机械、平稳以及非平稳噪声，即使声源远离或者没有很好对准麦克风，也维持自然的语音品质，实现更佳语音清晰度，为用户带来无可匹敌的行动自由度。
BelaSigna-R261方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，优势在于采用自适应降噪算法、支持近距离拾音模式和远距离拾音模式、设计简单易于集成。
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。
本文介绍了超低功率Hi-Fi 音频处理器BelaSigna 300模块的性能，给出了该模块在手机和免提电话中的应用方案。
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AMIS音频处理芯片BelaSigna 200大小仅3.8x2.4毫米
