搜索结果:找到 “关键字” 相关内容 4个, 当前显示 10 条,共 1 页
Molex推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座,该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power, TDP),可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。
(新加坡 – 2012年12月12日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座,该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power, TDP),可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和
2012年4月23日,英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计,最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功,并于4月29日开始全球销售。