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半导体一些重要的材料我国还是要依靠进口，但是一些像芯片、电子特气、CMP抛光材料等已经在慢慢完善，完全可以自产自销，加上我国的半导体技术已经迈入了一大步，因此推动了国产芯片的健康发展。
Cadence加速联华电子客户在可制造性设计流程中的光刻、CMP和LDE分析。
意法半导体(ST)通过CMP提供先进MEMS制程试制样片
意法半导体(STMicroelectronics)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9A CMOS制程(130纳米光刻技术节点)，该样片试制服务可提供大量模拟器件和数字器件。晶片扩散工序在意法半导体法国Aix-en-Provence Rousset工厂完成。意法半导体正在以代工服务的形式向第三方提
台湾巴斯夫近日宣布桃园观音的研磨液(CMP)厂完工投产，将整合现有龙潭厂产能以抢攻台湾市场。而全球最大PU合成皮厂商三芳转投资的福控精密去年成功运转，跨入半导体抛光垫耗材市场。
意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
随着集成电路产业的发展，硅芯片的很多层已经逼近原子级别。芯片技术未来的发展可能终将面对无法逾越的障碍。业界进行了很多改变，铝取代了铜;CMP技术被引入;高K铪氧化物取代硅氧化物作为晶体管(门)的基础;移动性的提升有赖于应力器件(电介质膜或源级/漏极区的选择性外延生长)。当然英特尔最近还宣布了Tri-Gate晶体管技术。今天先进的晶体管工艺(32nm以下)和十年前的130nm晶体管已经大为不同。
罗门哈斯新竹制造厂，第一宗大单，生产总公司，研磨垫订单 罗门哈斯电子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) 是全球半导体行业化学机械研磨 (CMP) 技术的领先者和创新者，今天宣布已经接到一家知名存储器制造商订购 IC 1000™ 系列 CMP 研磨垫的大单，将全部交给罗门哈斯 CMP 技术事业部亚太制造和技术中心（新竹工厂）生产。该存储器制
SVTC，300 mm化学机械研磨(CMP)，Entrepix合作 SVTC技术公司今天宣布将与Entrepix合作，这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务.化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤.
意法半导体（ST）通过CMP为科研机构和设计公司提供45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺
