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常用的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。简单的介绍每一种封装方式适应于哪种应用场景。一般情况下主要使用的封装方式是COB和COG。
对终端用户来说，既可以选择采用射频模块方案，也可以选择投入更多的研发资源，开发BOM成本更低的芯片贴板(COB, Chip on Board)的方案。即使没有Wi-Fi或射频经验的硬件工程师来说，只要严格遵循TI开放的参考设计和设计规则， 也可以开发出性能合格的嵌入式WiFi电路板。
10月24日，在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上，西铁城电子销售经理黄纬杰将带来《COB优势和未来应用趋势》的演讲，介绍COB光源在应用方面的趋势及其未来的发展。
板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。
微型扬声器和受话器的领先供应商Knowles Sound Solutions日前宣布推出面向移动设备的最新产品Cobra扬声器。这款全新的微型扬声器具有无与伦比的大功率处理能力和硅膜，适用于移动设备，坚固耐用，声音饱满响亮。Knowles同时还推出了另一款侧出音扬声器，名为Cobra Side-fire扬声器。
4月25日，北京照明展会举行“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站，由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”。
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。
西铁城电子株式会社推出性能大幅提升的“COB系列Version2”照明用LED产品，共5个系列11个品种。新品将于4月9日在意大利米兰举行的「Euroluce2013」展示会上予以展出。
Lightan商照系列除了维持低热阻、无硫化问题及高光效之质量外，并针对灯具厂在设计、组装上所遇到之光学、机构不和之问题彻底解决。
SMK最新开发了Chip On Board型(简称COB型)LED照明连接器，扩充了相关产品系列。
