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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出最新高性能8位单片机(MCU)系列产品,该系列产品集成更大温度范围内最高精度的温度传感器,且无需校准,是Silicon Labs在混合信号产品领域取得的最新成果。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051 CPU内核,新型C8051F39x/7x MCU系列
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商,占据90%的市场份额。市场份额数据是The Linley Group在题为 “CPU内核和处理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的报告 (注1
智能手机和平板终端配备双核与四核处理器已成为一种趋势。新一代应用处理器的CPU内核将会如何发展?在CPU内核领域占有绝对市场份额的英国ARM公司,公开了今后几年内的多核技术发展蓝图。其战略是通过组合使用大小各异的内核,同时兼顾高性能和低功耗。而且,异质内核的并用将成为在移动领域引进虚拟化技术的基础。
单片机是高度集成的系统解决方案。实际上,可将其称为片上系统(System on Chip,SoC)。与任何SoC一样,该芯片的功能是通过与CPU内核集成在一起的硬件外设进行定义的。当然,CPU内核的性能和架构决定了可在芯片上执行的代码种类,但芯片与系统其他部分的交互要通过外设来进行。单片机外设的灵活性使其成为独特的SoC。由于这种灵活性,单片机的设置和控制可能相当复杂。
英飞凌科技股份公司和ARM近日宣布,将在面向芯片卡和安全应用的安全控制器领域展开长期战略合作。根据这份协议,英飞凌将获得ARMv6M和ARMv7M架构的使用许可。利用其自有的兼容ARM®架构的专用CPU内核,结合行业许可应用最广泛的32位CPU技术优势,英飞凌将满足安全市场当前及未来对基于硬件的安全应用的需求。
美普思的CPU内核用于以色列Altair的移动WiMAX用LSI
英特尔发布可配备8个CPU内核的个人电脑用平台