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罗姆和ST宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
近日,2023第四届国际半导体显示博览会(UDE 2023)在深圳隆重开幕,本次展会汇聚1000余家展商,聚焦Mini/Micro LED、OLED、QLED、激光显示、微显示等新型显示技术,纳晶科技携多款全球首发顶尖量子点显示技术与产品,惊艳亮相第四届国际半导体显示博览会,充分向全球展示了自身行业领先的创新实力及技术领导力。
据报道,由于市场供不应求,芯片产能短缺,近期或将迎来又一波涨价热潮。
EZ-PD™ BCR (筒形连接器替代品) 是高度集成的 USB-C 控制器, 外加一个USB-C 连接器,就可取代电子设备中的筒形连接器、自定义连接器或旧式 USB 连接器。该EZ-PD BCR 解决方案支持 USB Power Delivery (PD) 标准,无需开发固件即兼容所有 USB-C 充电器。
工业、汽车、通信、航空航天和安防市场对关键任务(Mission-critical)应用的需求越来越大。如今,莱迪思NexusTM技术平台为用于关键任务(Mission-critical)应用的FPGA提供了绝对的优势。
中国,2020年7月13 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),与世界领先的生物识别科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints),合作开发基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案(BSoC),以应对市场对提高非接支付卡安全性和便利性的要求
S-576Z R系列是用于基础设施设备的Zero Crossing Latch霍尔效应IC(磁传感器),采用2018年10月宣布的全球首创(*1)的创新检测方法。
安森美半导体最新的NCL2801电流模式临界导通型 (CrM)功率因数校正(PFC) 升压控制器IC,适用于模拟/脉宽调制(PWM)可调光LED驱动器。该器件的市场优势是优化的总谐波失真(THD)性能,同时在宽负载条件下最大化系统能效,在启动和动态负载期间还具备更小的过冲/下冲。