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SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封装)的需求仍持续成长，有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。
ADI公司的ADP2384/ADP2386是两款4mm×4mm LFCSP封装的高效、同步降压DC/DC稳压器，内部集成一个44mΩ的高边检测功率MOSFET及一个11.6mΩ(ADP2384)、11mΩ(ADP2386)的同步整流MOSFET器件。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出可在1.5V～5.5V电压下工作的新款上升斜率控制的P沟道高边负载开关--- SiP32458和SiP32459。这两款器件均具有一个集成的可提供稳定的20mΩ低导通电阻，同时保持低静态电流的栅极泵。器件采用小尺寸6凸点晶
国内首个商业化运行光热发电项目已落成，CSP产业为设备制造商带来机遇，成了地方政府的如意“算盘”，将成为资本市场的新宠。
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，推出其首批四款高性能声表面波 (SAW) GPS收发双工器 (Diplexers)模块-890084、890085、890086、及890087，体积比陶瓷收发双工器小近三倍。该新系列产品可使用任何TriQuint CSP5封装式射频滤波器，首批四款产品面向商业通信系统的低损耗/高衰减的GPS需求。
太阳能热发电技术是利用自身的太阳能资源进行发电的技术，其中一种技术是使用曲面反射镜聚焦太阳射线驱动一个斯特林发动机或者进行蒸发依次驱动一个传统蒸汽涡轮发生装置。现今，在多兆瓦特的设备里太阳能聚集(CSP)有利于提供低成本太阳能发电。太阳能发电成本依靠许多因素，包括了垂直照射(DNI)的标准，设备的容量，方案的所有权，方案的有效性和构造等等。成本可以接近于10cents/kWh。近年来，更多的太阳能
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸，具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。
毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。
Analog Devices， Inc.最近推出两款 LED 闪光灯驱动器ADP1660和ADP1649。ADP1660是一款双通道750 mA(总共1500 mA)LED 闪光灯驱动器，采用2.0 mm x 1.6 mm 12引脚WLCSP封装。 ADP1649 是一款单通道1000 mA LED驱动器，采用2.0 mm x 1.5 mm 12引脚WLCSP封装。两款器件均具有同类最佳效率，可延
据国际可再生能源机构(IRENA)公布的《可再生能源发电成本》报告透露，可再生能源成本正迅速下降，太阳能发电将达到电网平价，聚光太阳能发电(CSP)成本仍有下降的潜力。
