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8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
本文主要介绍了2021年3月18日，中国IC设计奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海获得成功举办，杰发科技AutoChips凭借卓越的设计能力荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。
本文首先介绍了在不久前我国第一款汽车MCU芯片通过了AEC-Q100 Grade 1，它能够工作在温度-40 ℃~125 ℃的环境中，其次介绍了AutoChips杰发科技，最后介绍了我国打破国外MCU芯片巨头的垄断。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可，助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips
Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，近日宣布推出其创新的带宽节约技术，只需原来一半的内存带宽便可提供优质的的4K视频内容。
Chips&Media宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核。
Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，日前宣布了其多格式视频编解码器IP CODA9系列最新成员CODA966，支持中国新的AVS+视频标准。
专注于消费电子市场的上海智浦欣微电子(Chipstar)，将在IIC China 2013上带来两款最新的音频功放IC：CS8615和CS8625，除此之外，Chipstar还将展示针对安防监控市场推出的36V@2A的DC-DC BUCK。届时，来自Chipstar的技术总监和FAE将为观众现场演示针对LCD-TV、蓝牙音箱等市场的音频子系统解决方案。
上海智浦欣微电子有限公司(Chipstar)经过多年的研发沉淀，突破国内工艺流片的限制，针对目前国内LCD TV，家庭音响系统市场率先推出了立体声大功率D类产品---CS8615C，并已经通过国内主流应用终端的测试认证，成功的实现了该产品的商用化。
2012高工LED展“客户答谢晚宴暨评选颁奖典礼”在广州保利世贸馆三楼宴会厅隆重举行，来自全国各地行业专家、企业代表、设计师代表以及媒体记者等近两百位嘉宾共同见证了本次颁奖典礼的盛况。本次颁奖典礼，共决出创新产品奖十名，其中齐普光电(www.chipshow.cn)“黑金刚”系列模组荣登榜单。
