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2016年10月12日，北京讯—德州仪器(TI)近日宣布推出业内首个完全集成的电源管理解决方案，该方案也是首个在汽车和工业应用中用于双倍数据速率 (DDR) 2、DDR3和DDR3L存储器子系统。
泰克公司日前宣布，推出业内首款针对下一代移动内存技术---JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技术基于目前的LPDDR3技术，其数据速率将增加到4.26 Gb/s，并使用超低电压核心使功耗降低约35%，以提高智能手机、可穿戴设备和平板电脑等移动设备的性能。
作为全球二十大半导体厂商之一的韩国 SK 海力士半导体公司发布了世界首款 8Gb LPDDR3 RAM 芯片。目前 SK 海力士半导体公司已经将样品出货给客户，并预计在年底量产。
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。
超恩公司，在工业自动化，高速数据采集，嵌入式系统应用领域的先驱，日前宣布了无风扇PoE+嵌入式系统，ECS-7800-POE支持第三代英特尔四核酷睿系列处理器(6M高速缓存，3.30 GHz)，DDR3L和双信道DDR3最大16GB内存， 4个IEEE 802.3at 标准PoE+接口，5个显示器接口(2 DP，DVI-D，VGA，LVDS)，isolated DIO，2个千兆以太网局域网，CFa
经过17个月的发展，世界上最大的一群内存制造商，已经宣布了一项新的解决方案，有望极大地提升标准的DDR3和DDR4 DRAM的性能，同时降低功耗。"Hybrid Memory Cube"联盟的设计，旨在解决传统DRAM模块的局限性(在高需求的情境下，会束缚性能)。HMC联盟的成员包括三星和镁光等公司。
超恩公司发布无风扇PoE+嵌入式系统，ECS-7800-POE支援第三代英特尔四核酷睿系列处理器(6M高速缓存，3.30 GHz)，DDR3L和双通道DDR3最大16GB记忆体， 4个IEEE 802.3at 标准PoE +接口，5个显示器接口(2 DP，DVI-D，VGA，LVDS)，isolated DIO，2个千兆以太网局域网，CFast，2个2.5吋SATA 3 传输速度6Gp / s的S
凌华科技推出军用宽温级加固型计算机CoreModule® 920，搭载第三代英特尔Core™ i7双核心处理器，以及英特尔QM67高速芯片组，板载 4GB DDR3-1333/1600 ECC的工业级内存与8GB容量的固态硬盘，并支持SATA 6 Gb/s高速数据传输端口，以及多样化的视频输出(HDMI、VGA、LVDS)，是目前业界中最高性能的小尺寸可堆栈的PCI/104-E
位于新竹科学园区的信骅科技，这家高度创新的fabless Soc IC设计公司宣布已经准备好支持英特尔最新发表的Intel AtomS1200系列产品。AST2300是信骅科技第四代针对高端PCIe绘图及Remote远程管理所推出之高端服务器管理芯片，该产品符合客户所需求之BMC高效能特色并支持DDR3及2D VGA功能。
近日，新汉基于第三代Intel Core处理器家族的COM Express Type 6核心模块ICES 667正式亮相。搭配移动式Intel QM77 Express芯片组，可支持从双核的赛扬B810到四核心的i7-3610QE等多种插槽式处理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。
