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Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。
Lime Microsystems Limited提供全球第一颗达成弹性化无线射频功能、可程序化的收发单芯片LMS6002DFN，设定频率从300MHz～3.8GHz，具备高度可配置性与众多频率跳接选项，高度整合双12位ADC与DAC模拟数字转换器，能涵盖当前所有与未来无线/行动通讯/广播频段的标准。
日前宣布推出精度达±0.5%的MIC826电压监控器，该监控器采用节省空间的1.6mm x 1.6mm薄型DFN封装，具备手动复位输入、看门狗定时器(watchdog timer)和双输出等特点。MIC826主要面向那些要求尺寸小、集成度高和电流消耗低的便携应用。MIC826现在已经批量供应，千片订量的价格为0.32美元/片。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新限流电源开关系列，以2mm x 2mm超小封装带来高电流处理能力，提高机顶盒、LED电视及笔记本电脑等产品的USB3.0接口保护电路的功率密度。这六款全新单通道器件的导通电阻 (Rds(on)) 仅为70mΩ，连续输出电流最高可达2.5A，并且采用了占位面积小的U-DFN2020-6微型封装。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，其PIC12/16F15XX 8位单片机(MCU)系列又添新成员。该新款低成本、低引脚数PIC12LF1552是Microchip旗下体积最小(2×3 mm UDFN封装)、成本最低且拥有硬件I2C™支持的PIC® MCU，它还包括一
恩智浦半导体近日推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平无引脚)封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市，它们的集电极电压(VCEO)为30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。
恩智浦半导体NXP SEMICONDUCTORS N.V.(NASDAQ：NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。
东芝于日前扩充了耐压(漏源间电压)为-12V的p通道MOSFET的产品线。此次推出的新产品是采用封装面积为2.0mm×2.0mm的SOT-1220(UDFN6B)封装的“SSM6J505NU”，以及采用封装面积为1.6mm×1.6mm的SOT-563(ES6)封装的“SSM6J216FE”。
日前，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出能接受 40V 输入的同步降压型转换器 LTC3646，该器件采用 3mm x 4mm DFN-14 (或耐热增强型 MSOP16) 封装，可提供高达 1A 的连续输出电流。
