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Tensilica与ComplexIQ在DPUIP集成方面结成伙伴关系Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa® DPU。
海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
ANT30针对下一代智能手机和平板电脑进行设计，可以支持2G/3G和4G LTE调制解调器，提供峰值数据传输速率为100 Mbps的高速数据通信。其独特的软件可编程无线电(SPR)技术，采用了基于Tensilica的多核心架构。
Tensilica今日宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。IVP DPU在功耗和性能方面实现了突破，基于可编程处理器产生了很多前所未有的应用。IVP得到众多第三方应用开发商的支持，将领先的图像应用移植到IVP平台，包括创新的多帧图像捕捉、视频预处理和后处理算法
美国加州SANTA CLARA 2012年12月25日—Tensilica今日宣布，将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展(CES)上演示采用Tensilica数据处理器(DPU)的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。
Tensilica今日宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
Tensilica今日宣布，其DPU(数据处理器)的授权出货量突破20亿颗。Tensilica授权厂商目前每年出货约8亿颗Tensilica DPU IP核，这较2011年6月DPU的出货量突破10亿颗时增长超过50%。
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
