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安森美半导体领先，ESD保护技术扩展，便携电子产品，业界最小封装 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，
