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全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,包含CEVA IP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际,CEVA达成了这一重要里程碑。
CEVA,全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA),和领先的嵌入式语音解决方案供应商赛微科技(Cyberon)宣布合作提供一款超低功耗始终聆听(always-listening)语音激活解决方案,用于智能手机、消费产品和IoT设备。
两家企业共同合作的优化解决方案结合了Waves公司的MaxxAudio®和MaxxVoice™技术以及CEVA的音频/语音DSP,提供前所未有的性能和功效;
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA和香港应用科技研究院(应科院)宣布推出Dragonfly NB1。这款成本和功耗优化的NB-IoT全面解决方案旨在精简LTE IoT设备的开发。
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA与NextG-Com公司合作推出两款预集成(pre-integrated)窄带LTE解决方案,用于简化适用低成本物联网(IoT)标准的Cat-M1和Cat-NB1 (NB-IoT)调制解调器产品开发。
全球领先的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布,先进SoC设计技术的新领导厂商Socionext Inc.已经获得CEVA图像和视觉DSP授权许可,用于助力其最新一代Milbeaut™图像处理LSI芯片,这款芯片主要面向监控、数码单反相机、无人机、运动相机(action)及其它camera相关的设备。
晶体硅太阳电池行业用的封装粘接材料为胶粘剂。上世纪80年代前,国内外曾试过用液态硅树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂片(PVB),但因价格高、施工条件苛刻、物性不好而被淘汰。80年代起国外开始研制EVA胶膜,它是一种热熔粘接胶膜,常温下无粘性而具抗粘连性,经一定条件热压便发生熔融粘接与交联固化......
全球领先的基于DSP平台的视觉、音频、通信和连接性方案授权厂商CEVA公司宣布,Wi-Fi® 和Bluetooth®射频IP供应商卓胜微电子(Maxscend Technologies Inc.)已经加入CEVAnet合作伙伴计划。两家企业将共同提供含有卓胜微电子射频IP和CEVA的Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙 (BLE) 连接性平台IP的完整解决方案。
PID试验的测试标准主要是温度和湿度方面。通过实验室模拟实际运行环境,并将环境条件的恶劣程度放大,计算对应于相应的运行时间,达到时间和环境等效的结果,这是各种实验室测试PID的最终目的。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可,助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems, ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips