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全球闪存解决方案领导者SanDisk闪迪公司(纳斯达克代码：SNDK)宣布 iNAND Extreme 嵌入式闪存 (Embedded Flash Drive; EFD) 支持内建NVIDIA Tegra 4(全球最快移动处理器1) 的平板电脑参考设计。iNAND Extreme 特别针对内建 Tegra 4 的平板电脑实施最佳化设计，凭借强化的处理性能和优质稳定的数码储存能力提升用户体验。
互连产品供应商 Molex 发表新型 EXTreme EnergetiC 高电流连接器系统。新的连接器系统因应高阶资料通讯 OEM厂商和电源制造商对进阶的解决方案的要求而设计，用於需要每列片区最高100.0A电流的应用。该产品是Molex广泛的EXTreme互连和电源产品系列的成员，专为严苛的应用而设计。
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在美国加利福尼亚州Santa Clara会议中心举办的DesignCon 2013展会上发布新型EXTreme EnergetiC™大电流连接器系统。
我们早就知道，Intel将在第四季度发布新的旗舰级顶级处理器Core i7-3970X Extreme，但具体时间一直是迷。现在，我们终于知道了确切的日子：11月16日，也就是下周五。
CPU已经站在计算机科技的前沿50年了，随着移动设备的兴起，现在它终于遇到了一个真正有威胁的挑战者：SoC。以前我们会看CPU来买电脑，但现在，手机，平板，甚至将推出的部分笔记本，它们用的都是SoC。这种趋势在最近几年愈演愈烈，国外科技博客Extremetech日前就刊文对两种处理芯片进行了分析，并称SoC将在未来数年内取代大多数CPU。
Molex公司推出用于计算和电信市场之$高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供$三电路线对板配置，具有每路高达80A电流、一个中心线间距为11.00mm (0.433英寸)并节省更多PCB面积的PCB接头，以及一个减少电缆串扰并提
SanDisk宣布推出全新iNAND™ Extreme®嵌入式闪存驱动器系列。
在E1展馆 1522展台上展示能够提供业界最高电流／空间比的下一代连接器
Microchip，全球休眠，电流最低，nanoWatt XLP™单片机 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，推出采用nanoWatt XLPTM超低功耗技术（nanoWatt XLP™ eXtreme Low Power Technology），可使休眠电流低至20 nA的新一代低功耗PIC
诺发公司（NOVELLUS）凭借VECTOR EXTREME制定全新PECVD产量业界基准
