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IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。
最近，苹果新手机支持无线充电让业界沸腾一时，然而他却在无线充电的Qi标准上，放弃了支持 Extended Power Profile(EPP)15W 的规格，而是采用 Standard Power Profile 7.5W 标准，充电功率只有前者的一半。到底苹果舍弃15W而取7.5W的背后是出于什么考量呢?是出于安全性的考虑，还是另有不拘一格的想法?
在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)协会领导通过的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移动架构)标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能计算机模块而生。
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一套名为Config ProÔ 的在线电源配置程序，让客户可以从三百多万个不同组合之中挑选一个最理想的可配置电源方案。
全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe(高速非易失性内存)，采用业界领先的NANDEdge™低密度奇偶校验(LDPC)技术，支持TLC和3D NAND。
值此智慧化嵌入式系统(Intelligent Embedded System)市场方兴未艾之际，Flash MCU内嵌的编码型快闪(NOR Flash)记忆体容量亦将大幅增长，以迎合智慧化嵌入式系统配备联网、图形化和语音人机介面等功能，以及内建精简型作业系统(OS)的设计要求。
国内最大的嵌入式技术及工业电脑展示平台--2013工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2013)将于8月1-3日登陆深圳会展中心。
新思科技(Synopsys)近日宣布，为协助各式处理器核心的优化设计实作，将扩充DesignWare双重嵌入式存储器(Duet Embedded Memory)以及逻辑库IP(Logic Library IP)之产品组合，成为新的DesignWare HPC(高效能核心)设计套件(Design Kit)，其内容还包含高速及高密度存储器实体(memory instance)和标准元件库(cell l
