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在现今日益趋向超连接的世界(hyper-connected world)中，如何保护新的设计避免被克隆、反向工程和/或篡改是一项重大挑战。FPGA器件通过加入满足器件级安全需求的特性，来帮助实现这些目标。
美高森美公司宣布为其旗舰SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件的领先网络安全功能组合加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function, PUF)。Intrinsic-ID是基于其专利硬件固有安全技术(Hardware Intrinsic Security technology™)之安全IP内核和应用的世界领导厂商。
工业市场的近期发展推动了对具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。设计人员更喜欢网络通信而不是点对点通信，这意味着可能需要额外的控制器用于通信，进而间接增加了BOM成本、电路板尺寸和相关NRE(一次性工程费用)成本。
Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP现场可编程门阵列(FPGA)器件已获得合格制造商清单(QML)V类和Q类资格认证，这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他空间应用。
莱迪思半导体公司(NASDAQ： LSCC)2012年12月12日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。
嵌入式运行速度高，系统较复杂，常常集成超大规模FPGA器件、DSP器件、DDR存储器以及各种接口电路。这对电源的输出电压值、功耗、电压精度、上电顺序以及电源完整性提出更高的要求。
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布发布8款已经完全符合量产标准的iCE40™ “Los Angeles” mobileFPGA™系列器件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列 HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已经开始量产，并拥有17种不同的器件/封装组合。
该方法的中心思想是以硬件作为$无线通信的基本平台，而把尽可能多的无线通信功能(如工作频段、调制解调类型、数据格式、通信协议等)用软件来实现。而$FPGA器件可反复编程，重复使用，因此用其实现调制解调是实现软件无线电的一个重要环节。
致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布，其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件赢得声名卓著的《今日电子》FPGA类别年度产品奖，再次获得行业奖项，表彰其创新的智能整合。自2010年3月推出以来，SmartFusion在世界各地已经获得无数的行业认可奖项。
致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布，其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件获得《电子设计技术》杂志2010年度创新奖可编程逻辑产品类别的优秀产品奖，这一声名卓著的奖项于11月17日在深圳举办的《电子设计技术》创新奖颁奖典礼上颁授予美高森美公司。
