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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。
Giga ADC 是 TI 推出的采样率大于 1GHz 的数据转换产品系列，主要应用于微波通信、卫星通信以及仪器仪表。本文介绍了 Giga ADC 的主要架构以及 ADC 输出杂散的成因分析，以及优化性能的主要措施。
2013.7.8 - Bogatin Enterprises， Teledyne LeCroy的一个机构，作为业内最知名的培训和出版物企业，致力于帮助工程师将复杂的信号完整性问题转化为实际的设计解决方案，今天发布了它25年来的最后一期课程。
IBM副总裁保罗·布罗迪(Paul Brody)近日在美国科技博客GigaOm上撰文称，我们正在步入一个“软件定义供应链”的时代，得益于3D打印、智能机器人和开源硬件等新一代制造技术的推动，未来的供应链发展趋势将会趋向小型化、简单化及本地化，这些趋势将令其效率更高、成本更低。
网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体宣布瑞昱的USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制芯片(RTL8153)，将针对Ultrabook、平板计算机、工业计算机及主板市场等应用，推出支持各种系统平台及规格，同时在节能省电、精巧封装等特性上，提供了业界最具竞争的弹性设计，以及超低设计成本的解决方案。
领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)为进一步扩大GD32系列微控制器产品的选择范围，推出14款基于ARM® Cortex-M3内核的GD32F101系列入门级32位通用MCU。
TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出了用于去除移动设备信号传输电路中的噪声成分的贴片型积层Gigaspira磁珠MMZ0603-E。
美国国家仪器公司(National Instruments， 简称 NI)于近日发布了采用PoE技术的NI PCIe-8233、NI PCIe-8236 和 NI PCIe-8237R GigE 视觉帧接收器。
GigaDevice发布多款基于ARM CortexTM-M3内核的32位通用MCU，半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM CortexTM-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。
BLE113峰值功耗降低30%蓝兆科技 (Bluegiga Technologies) 今天宣布推出全新的 BLE113 蓝牙智能模块。BLE113 进一步丰富了蓝兆的蓝牙智能产品系列，其峰值功耗降低30%，尺寸减少30%并且提供一个硬件 I2C接口，简化了与微型机电系统 (MEMS) 外围传感器的连接性。BLE113 还包括主板应用管理、灵活的外围接口以及超低功耗的睡眠模式等功能。
