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2013.7.8 - Bogatin Enterprises， Teledyne LeCroy的一个机构，作为业内最知名的培训和出版物企业，致力于帮助工程师将复杂的信号完整性问题转化为实际的设计解决方案，今天发布了它25年来的最后一期课程。
网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体宣布瑞昱的USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制芯片(RTL8153)，将针对Ultrabook、平板计算机、工业计算机及主板市场等应用，推出支持各种系统平台及规格，同时在节能省电、精巧封装等特性上，提供了业界最具竞争的弹性设计，以及超低设计成本的解决方案。
美国高通公司宣佈其子公司高通创锐讯推出 QCA871x 系列高连接埠数 Gigabit 交换器解决方案，是业界首款专为中小企业 (SMB) 客户设计的统合型有线及无线交换器解决方案，以及高连接埠数有线解决方案QCA851x 系列。
飞思卡尔半导推出四款新产品，再度拓展QorIQ T1与T2系列64位元处理器产品线，包括四核心的T1040 “单晶片路由器”– 业界第一款整合gigabit乙太网路交换器的嵌入式64位元处理器。
2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机，博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片，为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。
缺乏宽带竞争、缺乏应用、缺乏需求和缺乏经济诱因等四个问题将使1Gbps接入速度近期难以成为现实
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies， Inc)以及光纤接入处理器领先供货商BroadLight 共同宣布，BroadLight已在其BL23500第三代GPON(Gigabit Passive Optical Network)处理器系列中采用了MIPS32TM 74KTM 内核。
昨天我们刚刚报道过，IEEE准备开发下一代的802.11ac无线标准，理论传输速度达到1Gbps，预计在2012年投入实施。不过，这一标准今天就已经落后了。今年5月刚刚组建的行业组织Wireless Gigabit Alliance（无线吉比特联盟）宣布，其WiGig 1.0版无线标准的制定工作已经完成，传输速度将达到7Gbps（每秒传输近900MB数据）。
2009年10月23日，北京讯，赛普拉斯半导体公司(NYSE: CY)的子公司AGIGA技术公司近日 宣布推出拥有市场上最高密度、最快速度的非易失性RAM系统。AGIGARAM™非易失性系统（NVS）的最新CAPRI系列可提供介于256 megabytes (2048 megabits) 和 2 gigabytes (16 gigabits)之间的存储密度。
恒忆（NUMONYX），无线通信、嵌入式系统和存储器市场，NAND闪存 以提供完整的NOR、NAND、RAM和PCM（相变移位存储器）解决方案为己任，恒忆公司（Numonyx）针对无线通信、嵌入式设计和数据存储市场推出新系列NAND闪存产品。新系列产品包括32Gb（gigabits）的多级单元 (MLC) NAND闪存、32GB（gigabytes）的eMMC存储芯片和高达8 GB的 microS
