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2023年3月20日讯,深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations宣布推出900V氮化镓(GaN)器件，为InnoSwitch3™系列反激式开关IC再添新品。
近日，由中国科学院大连化学物理研究所刘生忠研究员带领的团队与陕西师范大学合作，利用升温析晶法，首次制备出超大尺寸单晶钙钛矿CH3NH3PbI3晶体，尺寸超过2英寸，这是世界上首次报道尺寸超过0.5英寸的钙钛矿单晶。相关结果已在线发表在《先进材料》期刊上。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款全新全差分放大器 (FDA)，可通过为 DC 耦合应用提供业界最佳 AC 性能增强系统功能与性能。与现有 ADC 驱动器相比，该LMH3401 和 LMH5401 FDA 可提供更高的带宽、压摆率以及更低的失真。
东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出一种全桥直流电机驱动器集成电路“TB67H301FTG”，可用于打印机、售货机和游戏机等消费与工业设备。该产品于今天投入量产。
近日，H3C正式发布了全新一代的智能业务3G路由器MSR930-WiNet。作为H3CWiNet系列产品中最新成员之一，MSR930-WiNet凭借着突出的性能、丰富的智能管理功能、全面的安全防范手段，充分满足了中小企业、分支机构及移动接入等类型用户面向业务的多元化网络建设需求，成为了企业或政府部门建设面向未来的一体化网络的首选，也让H3C WiNet解决方案得到了进一步丰富和完善。
HOLTEK 继已推出的 HT45F3T 3D 眼镜 MCU 后，再度推出整合 3D 眼镜所需的高压电路的 MCU HT45FH3T。除了原有 HT45F3T 的功能外，整合了1个 3V LDO 输出及4个 Level Shift 功能，除了可节省外部的零件外，更进一步缩减 PCB 面积。
对于学校教学实验以及某些特定需求来说，目前市场上的模拟及数字示波器也许并不适用，价格高昂、体积较大且很多专业功能并不实用。而现在电脑的普及程度也达到了相当的规模，利用电脑以及附加的数采模块实现一个灵活便捷的虚拟示波器能够满足大多数的工作、学习和开发需要，并且可以通过较低代价的硬件和软件升级实现相当复杂的信号处理功能，能够以较低的成本、较小的体积实现配置灵活的智能仪器组合;完全可以与便携电脑结合，构
USB(Universal Serial Bus—通用串行总线)是由Intel，Compaq，Digital，IBM， Microsoft，NEC，Northern Telecom七家世界著名的计算机和通信公司共同推出的新一代总线接口标准。作为一种PC机与外设之间的高速通信接口，USB具有连接灵活、可热插拔、一种接口适合多种设备、速度高(USB1.1协议支持12Mbps，USB2.0协议支持480
详细阐述了机顶盒CAS终端子系统的设计过程，提出一种CAS子系统软件框架，并介绍了Android系统的NDK环境搭建以及上层应用(JAVA)与底层(C语言)的无缝衔接，并成功地把CAS子系统移植到Android系统中。实验证明，此CAS子系统可以稳定地在华为H3716C平台(Android平台)上运行。
视觉震撼、造型新颖的LED显示屏无疑是广告主热衷投放的新宠，然而，相比司空见惯的大型户外LED广告来说，适合小面积、超高清晰度、高亮度、全天候应用的户外广告单体机领域，一直是个空白。此外，在户内广告，虽然有适合的LCD液晶单体机产品，但由于LCD液晶电视存在着100英寸的技术和价格壁垒，以及单体拼接产生的拼缝等种种约束和不完美，在室内高端品牌产品广告展示的领域难以实现100寸以上无缝高清播放的需要
