搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 24个， 当前显示 10 条，共 3 页
TrendForce集邦咨询数据显示，2022年第四季前十大IC设计业者总营收339.6亿美元，环比跌幅扩大至9.2%。
在半导体制程朝20奈米及以下推进之下，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减，将导致市场竞争加剧。
根据DIGITIMES最新统计结果，去除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电、德州仪器(Texas Instruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及意法半导体。
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?
产业界对中国无晶圆厂IC设计业者锐迪科微电子(RDA Microelectroics)与展讯通信(Spreadtrum Communications)考虑合并的传言已久，这可能有一定程度上的现实基础，但锐迪科看来是在等待出价更高的买主。
由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。
资策会MIC 指出，在 3G、智慧型手机与平板装置(Tablet) 的风潮下，我国 IC设计业者在相关新产品应用IC的推出相对落后，减弱近期的成长动力， 2011年甚至出现下滑的风险。2011年第一季Q1由于产业淡季、联发科营收衰退与台币升值等因素，产值滑落至近期低点。第二季则因日本大地震影响供应链的预期心理下，客户备货较为积极使成长率高于预期，第三季有下游旺季效应与新产品量产，产值可望再成长10
资策会$MIC7日预估明年台湾$半导体产业发展，指出28奈米及以下晶圆代工制程兵家必争，台湾IC设计业者可积极抢攻大陆低阶智慧型手机商机。
面对全球中、低端智能手机可望扮演2011年下半及2012年杀手级应用产品趋势，配合苹果(Apple)以外众家厂商平板电脑将在第3、4季陆续反攻市场，由于台系IC设计业者充分掌握到中、低端产品超低成本结构优势，近期包括联发科、晨星、立錡、致新、凌耀、矽创、奕力、义隆及联咏纷开始传出接获新款智能手机及平板电脑产品订单好消息，可望带动2011年下半营运明显较上半年增温，2012年业绩前景亦会较其他业者好
