半导体市场竞争加剧 产业并购潮来临
余定陆进一步指出,随着半导体制程推展至20奈米及其以下,能负荷庞大制造设备采购成本的晶圆厂家数亦逐渐减少,如目前在22/20奈米制程的晶圆厂家数仅余五家;进展至16/14奈米制程时,家数可能会再缩减。
此外,半导体产业近十余年来,亦因更多的整合元件制造商(IDM)纷纷转向采取轻晶圆厂(Fab-lite)和无晶圆厂(Fabless)的策略,致使投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅下降。
在半导体制程朝20奈米及以下推进之下,晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减,连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减,将导致市场竞争加剧,于是晶圆代工厂、IDM、半导体设备商及IC设计业者皆纷纷透过收购壮大企业规模,造成半导体产业大者恒大的态势将会更趋明显,如近期应用材料已藉由购并竞争对手东京威力科创(TokyoElectron),跃升为全球最大半导体设备商。
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