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11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办，开幕大会日程重磅出炉。
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家，中国科学院院士杨德仁将出席论坛，并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。
中科重仪半导体科技有限公司（简称“中科重仪”）作为第三代半导体氮化镓（GaN）材料生产与技术应用的国家级高新技术企业，将携多款MOCVD设备及氮化镓外延片产品亮相此次展会。
在“2024柏林国际消费电子及家电展览会”上（IFA 2024），全球智能家用机器人领导者石头科技（Roborock）推出智能扫拖一体机器人Roborock Qrevo Slim。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
即插即用！作为新一代驱动器产品，看SCALE-iFlex™ XLT如何以其独特的设计和出色的性能，在市场中脱颖而出！
2024年5月21日讯 – Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations今日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。
【2024年4月17日，德国慕尼黑和中国上海讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体器件，共同推动绿色能源发展。
【2024年4月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。
