PI推出TOPSwitchGaN™ 开启大功率电源设计“极简时代”

2026年3月23日，知名高压集成电路开发商 Power Integrations（PI）宣布推出突破性的 TOPSwitchGaN™ 系列反激式开关IC 。

Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案

新款TOPSwitchGaN IC将输出功率提升一倍以上，同时降低系统成本、简化系统结构并缩短设计周期

钠盐添加对ZnO压敏电阻性能影响的制备工艺研究

本文研究了在ZnO压敏电阻制备过程中添加NaBiO₃作为钠源的方法，通过优化配方与工艺，旨在提高ZnO压敏电阻的压敏电位梯度、非线性系数及耐冲击性能。

2026年这5款MCU/SoC芯片性价比最高!

前TI工程师评出2026年五大高性价比MCU/SoC，体现从“低价”到“单位成本功能密度”的性价比新标准。榜单反映RISC-V崛起、AIoT下沉及特色外设集成三大趋势。

智微科技与开酷科技联合发布新一代存储与感知芯片，助推AI与IoT应用升级

2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行，活动以「数据安心存，感知您所想」为主题，展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。

Power Integrations发布新技术白皮书，深度解读适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术

该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势

Qorvo亮相IOTE展会：以“连接黑科技”破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点

8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦“智能家居、工业、汽车”三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。

Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计， 采用高效率氮化镓芯片

28家厂商苏州集结，打通电动工具与清洁电器控制、驱动与电源全链路

兆易创新、Power Integrations、华润微等28家国内外厂商齐聚苏州，集中展示覆盖控制、电源管理、功率器件、电容与保护器件等核心环节的最新方案，呈现从核心器件到系统验证的全链条能力。

Power Integrations任命Jennifer Lloyd为下一任首席执行官

模拟芯片行业资深人士将接棒掌舵多年的领导者Balu Balakrishnan