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MiniSKiiP系列扩展至输出电流高达180ARMS的IGBT半桥有助于减少高达15%的系统成本。
以传统开关控制的电机驱动方式消耗了全球近40%的电力，针对电机驱动效率的改善要求在现今全球化的节能浪潮下也越来越受到众多关注，国家新公布的"节能产品惠民工程"再一次将空调、洗衣机、家用电冰箱列为补贴对象。基于变频方式的电机驱动控制尽管可有效的提高能效比，但复杂的设计却是开发人员必须面对的一个不小挑战，而且为了辅助复杂的运算，此类方案多会使用一些昂贵的处理器，如数字信号控制器。东芝半导体最新基于AR
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，其基于互联网的销售渠道microchipDIRECT大幅简化了Microchip中国客户的采购流程。新措施已经推出，其中包括提供更丰富的付款方式和减少50%运费，以期为客户提供前所未有的轻松购买Microchip产品的体验。
2012年6月20日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布提供针对公司High-Q™集成无源器件(IPD)工艺的完整从前到后工序工艺设计套件(PDK)。这PDK开发是为了配合安捷伦科技的先进设计系统(ADS) 2011电子设计辅助(EDA)软件一起使用，使安森美半导体及安捷伦科技的客户能够充
瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)日前宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device， 以下简称“IPD”)，包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯)，电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
2012年4月5日，日本东京讯 — 全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device， 以下简称“IPD”)，包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯)，电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2。
安森美半导体推出HighQ™硅-铜集成无源器件制造工艺和集成无源器件（IPD）产品设计工具
