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日前，比利时纳米电子研究中心imec宣布，该机构已对基于6寸商用N型Cz-Si硅片的大面积N型PERT(钝化发射极，背面完全扩散)晶体硅太阳能电池片的效率进行了提升，目前该电池片最高转换效率已经达到22.02%(已获得德国ISE CalLab的校正。)
美商国家仪器(NI)推出NI InsightCM Enterprise ，此一全新的软件解决方案，有助于深入掌握企业的资本设备状态，以便维护并作业机台。NI发挥15年以上的状态监控经验，首度开发出 NI InsightCM Enterprise端对端软件解决方案，有助于克服模拟数字数据的挑战，并且充分运用工业级物联网。
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。
ROHM(罗姆)旗下LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth® LE的、实现业界顶级低耗电量(发送数据时9.8mA，接收数据时8.9mA，2秒间歇工作时的平均电流8μA)的LSI(ML7105-00x)。另外，取得耗时耗力的Bluetooth SIG认证和国内外无线电认证后向客户供货的模块也在开发中。
2013.7.8 - Bogatin Enterprises， Teledyne LeCroy的一个机构，作为业内最知名的培训和出版物企业，致力于帮助工程师将复杂的信号完整性问题转化为实际的设计解决方案，今天发布了它25年来的最后一期课程。
三菱电机公司将于10月1日上市大厦多联式空调“GRANMULTISERIES”系列15款新机型。新机型实现了业界顶级全年能源消费效率。三菱电机于全球率先在室外机中采用了扁平管换热器，同时还通过优化制冷剂流路提高换热效率，力求实现节能及节电。
罗姆旗下LAPIS Semiconductor 面向欧洲智能仪表开发出符合868MHz Wireless M-bus 标准的无线通信LSI “ML7406”，面向欧洲智能仪表，拥有覆盖全频段的产品阵容，非常有助于设备实现更低功耗.
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能，从而使微控制器负载减少了约20%，成功降低了设备整体的功耗，非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。
新汉最新隆重推出无风扇工业计算机NISE 2310/2310E—专用于工业自动化领域，基于Intel Atom D2550双核处理器，支持宽温操作，能够在严苛环境下运行。
