搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 35个， 当前显示 10 条，共 4 页
意法半导体的STM32 Power Shield电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗情况，硬件采用 EEMBC™ 指定的与新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基准框架参考平台相同的硬件。
在去年8月份，密歇根州立大学的研究者就曾经发明了一种全透明的太阳能聚光器，可将任意一扇窗户或一篇玻璃(比如智能手机屏幕)变成光伏太阳能电池。而现在，麻省理工(MIT)的一家创业公司Ubiquitous Energy又对这项技术进行了完善，使其更加接近投入市场应用。
来自英国剑桥的科技产业顾问机构 IDTechEx 董事长Peter Harrop表示，有一种新型态的电力储存装置，结合了超级电容(supercapacitor)与锂离子电池的优势，并能藉由汽车引擎的热能来充电，将是未来包括工业用卡车、军用车辆等交通工具动力来源的理想选择。
随着日新月异的科技产业成长，与不断创新的信息产业发展，其对于产品的声音质量要求也随之提高;对于消费者而言，其噪音的敏感度也逐渐被视为购物需求之一。一般常见之家用与3C产品，如LCD/LED电视、Monitor、计算机Adaptor与多功能事务机等，上述产品虽没有风扇，也可能有噪音的产生，使其造成使用者的不悦耳。
触控IC厂商们正通过各种技术革新来提升触控IC的灵敏度和抗干扰能力，以让单层ITO的触控屏具有能像双层ITO一样的体验，并且让众人仰望的iphone5所采用的全集成式触控技术incell/oncell能快速用到普通消费者的手机中——这些期望都不是遥远的梦，它在今年下半年就可以逐渐实现了。对此，本刊采访了两家触控IC厂商，看看他们正在做的技术创新。
Molex公司的子公司Polymicro Technologies现在提供一系列Field-Beam-Protease-Inhibitor (FBPI)光纤和Hollow Silica光纤产品，非常适合光谱应用。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)开发出轻薄型高输出的双电层电容器(Electric Double Layer Capacitor：EDLC)。
西门子工业业务领域工业自动化集团最近发布了一款带有以太网接口的直流不间断电源(DC-UPS)——Sitop UPS1600。该产品可通过两个以太网接口，集成到以太网络中，或通过工业以太网集成到TIA(全集成自动化) 环境中。
2013年In-cell、SITO触控方案将在手机市场大放异彩。其中，SITO因用料精省，已吸引大量中低价手机业者青睐，今年市场渗透率将上看七成;至于In-cell则因能达成最轻薄的设计，加上良率与可靠度明显攀升，亦可望站稳高阶手机应用市场。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级芯片(SoC)。这款机顶盒的制造厂商是日本家庭娱乐和宽带网络设备供应商住友电工网络株式会社(Sumitomo Electric Networks， Inc)，其业务遍及全球。
