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Power Integrations正式发布其新一代2200V PowiGaN™技术,这是其继750V、900V、1250V和1700V之后,再次将GaN器件耐压等级向上推进。
全新2200V PowiGaN™技术,可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率,同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。
新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC,可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数,同时实现高达88%的效率
2026年3月23日,知名高压集成电路开发商 Power Integrations(PI)宣布推出突破性的 TOPSwitchGaN™ 系列反激式开关IC 。
新款TOPSwitchGaN IC将输出功率提升一倍以上,同时降低系统成本、简化系统结构并缩短设计周期
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构;新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
兆易创新、Power Integrations、华润微等28家国内外厂商齐聚苏州,集中展示覆盖控制、电源管理、功率器件、电容与保护器件等核心环节的最新方案,呈现从核心器件到系统验证的全链条能力。
模拟芯片行业资深人士将接棒掌舵多年的领导者Balu Balakrishnan