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根据最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。
LED封装厂商─亿光电子凭借30年专业的LED组件的研发经验，特别推出超薄 5630D 中功率 LED 系列(料号 62-217D)，适用于LED 灯条及各式 LED 灯泡球 ：包括标准型、全周光、高功率灯泡球及筒灯等。
LED市场需求受到背光市场需求减缓，以及库存盘点影响，2013年6月台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元，其中台湾上市柜LED芯片厂商营收达新台币39.7亿元，台湾上市柜LED封装厂商营收成长也达到新台币66.3亿元。
LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视(LED TV)市场将主打两大产品策略。
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。
亿光此次主动出击，主因日亚化屡屡宣称各LED制造业者及经销商应尊重其专利权，并在其公司网站宣称中、韩、台业者在日本市场无视专利权行为日益严重，但日亚化用以指控亿光产品侵权的专利，存在无效的理由，所以亿光决定全力反击，将持续在多国对日亚化提起专利无效争讼。
光电科技工业协进会(PIDA)产业暨技术组资深产业分析师郭子菱表示，在饱受2011年需求不振的压力下，为消化库存，具备一定经济规模的上游LED磊晶、晶粒厂商已积极找寻产品的出海口，遂纷纷跳过封装厂，直接与手握采购主导权的下游品牌商洽谈订单，以争取更大的营收。
据悉，目前LED市场的终端应用产品需求仍旧不振，影响了LED封装厂商、LED磊晶厂商的营收，并且因为中国各地方政府减少或停止MOCVD机台的补助措施，使得LED磊晶厂商扩充产能的动作都有减少或递延安装机台的现象，近期LED蓝宝石基板的价格出现明显的跌价，几乎又接近了2010年的起涨点水准。
集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门LEDinside统计，2011年6月台湾上市上柜LED厂商营收总额约92.3亿元。从上游芯片厂营收来看，2011年6月份台湾上市柜LED芯片/晶粒厂营收43.4亿元，与去年同期相比，衰退-6.1%。下游LED封装方面，6月份台湾上市柜LED封装厂营收达到48.97亿元，与去年同期相比，大幅减少14.8% 。
总部位于北京经济技术开发区的专业LED封装厂家——易美芯光宣布，将在6月9日开幕的第16届广州国际照明展览会上，向业界发布该公司全系列照明用LED。
