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Holtek针对Power Bank领域，推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCUHT45F4N、HT45FH4N，与第1代的Power Bank MCU相比，增加了更多的资源及更多的脚位，更适合Power Bank带LED数码管及LCD屏显示等应用。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月7 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布采用小尺寸、低高度封装的两个新系列10mm标准表面贴装7段LED数码管---VDMx10x0和VDMx10A1系列，这两款数码管在GaAs芯片技术基础上使用了AllnGap材料，使发光强度达到2750μcd典型值，有大红色、浅橙色、黄
串口外接的移位寄存器有两种，一种是“串行输入／并行输出移位寄存器”(如：741一S164)，另一种是“并行输入／串行输出”移位寄存器(如： 74LS165)。通过寄存器的名称就可以看出“串行输入／并行输出移位寄存器”是用于串口扩展并行输出接口，“并行输入／串行输出”是用于串口扩展并行输入接口。
