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受到终端需求库存水位回补、短单增加影响，2011年12月份台湾上市柜LED晶圆厂营收达到26.4亿(月减16.5%，年衰30.2%);总计2011年全年，LED晶片厂营收达454亿，与2010年相比略减7%。
研究表明，蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响，在接受测试的四家材料提供商中，GT高级蓝宝石熔炉(ASFTM)蓝宝石生长材料能够实现最高的晶圆产量。
尽管LED目前在中国比较红火，但与美国和台湾等地相比，中国大陆的LED产业仍然处于初期阶段。中国在该领域处于落后地位，原因包括技术能力落后以及缺乏经验丰富的管理人员和研发工程师。另外，中国在LED晶圆等核心环节及上游领域缺乏知识产权，也是一个严重问题。
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生产能力几乎会翻番。
首尔半导体和晶元光电产品很具代表性，LED晶圆级串接是未来通用市场趋势。晶元光电重点在LED发光芯片研发;首尔半导体重点在封装领域，我认为这样推出LED还不足够支持到应用，还缺少与应用技术结合。
看好亚太区LED照明市场起飞，英国牛津仪器（Oxford Instruments）于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对HB-LED（高亮度LED）后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提升LED产业竞争力，据悉，目前已有多家LED封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。
台湾LED磊晶大厂隆达电子(Lextar)表示，日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体晶粒製程圆片，展现了隆达电子LED晶粒製程技术的发展成绩。隆达指出，先前透过该公司的先进製程专桉室引进新一代的製程设备，以独特的聚焦曝光技术及研磨技术，能顺利克服LED6吋製程中可能产生的翘曲或龟裂等问题，向新世代LED製程技术迈进了一大步。
