LTE-A芯片-LTE-A芯片资讯-新颖全面的LTE-A芯片新闻-半导体器件应用网

Tensilica和mimoOn联袂推出业内唯一完整LTE和LTE-A软硬件物理层IP解决方案

美国加州SANTA CLARA讯 Tensilica和mimoOn日前宣布联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilica将是mimoOnLTE UE(用户设备)和eNodeB(基站)物理层(PHY)软件产品的唯一DSP IP供应商。

新品速递

Tensilica和mimoOn联袂推出完整LTE和LTE-A软硬件物理层IP解决方案

Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn日前宣布联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilica将是mimoOnLTE UE(用户设备)和eNodeB(基站)物理层(PHY)软件产品的唯一DSP IP供应商。

新品速递

关于我们

哔哥哔特商务网是电子制造业产业链信息交流的平台，分享和剖析电子制造业上下游新技术、新产品资讯；通过“走进企业”、“对话”、“拆解”、“市场解读”、“产业分析”“研讨会专栏”等栏目进行行业深度解读，及时提供线下专业研讨会、峰会论坛、线上会议、直播等行业活动资讯。

关于我们

关于哔哥哔特商务网服务声明联系方式网站导航

站点导航

哔哥哔特商务网电子变压器与电感网半导体器件应用网连接器世界网电子制造人才网

x