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SpringSoft日前宣布，现即提供Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。
藉由SpringSoft提供的设计工具，华虹NEC已开发第一版Laker PDK，使其0.13微米的内嵌式闪存技术的定制芯片流程更有效率，并在侦错与功能验证流程中增加百分之五十以上的产能。华虹NEC所提供的0.13微米的内嵌式闪存是最受欢迎的嵌入式非挥发性内存平台之一，此平台可应用于微处理器、通讯、消费性产品、移动支付、信息安全、USB Key以及智能卡等产品领域。
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，总部位于台湾的$模拟IC$公司也是全球顶尖$电源$管理IC设计服务供货商立锜科技(Richtek Technology CorporaTIon)已经在Laker先进设计平台(ADP)上实现设计输入的标准化，以及在Laker定制版图自动化系统上实现定制$芯片$设计与设计实现的标准化。Laker软件产品使立锜科技设计团队能够缩短产品上市时间、克
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，总部位于台湾的$模拟IC$公司也是全球顶尖电源管理IC设计服务供货商$立锜$科技(Richtek Technology CorporaTIon)已经在Laker先进设计平台(ADP)上实现设计输入的标准化，以及在Laker定制版图自动化系统上实现定制芯片设计与设计实现的标准化。Laker软件产品使立锜科技设计团队能够缩短产品上市时间、克服成
2010年3月17日台湾新竹讯 — 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft， Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co.， Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™ 版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等
