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Vectron International今天宣布推出增强型高性能MEMS产品系列。新推出的这一代基于MEMS的振荡器可以为所有市场领域的传统时钟应用提供支持。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会(ENIAC)合作组织(JU)发起。
意法半导体宣布，其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉，指控InvenSense所有MEMS产品以及其两个客户Black and Decker与Roku的产品侵犯意法半导体的五项专利权.
2012年，村田制作所收购了芬兰MEMS制造商VTI，成为发展其MEMS产品线战略的重要一步，现今，村田表示将会推出带有RF技术的MEMS产品。
横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用，包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。
根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)芯片龙头供货商，同时美国厂商 TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供货商排行榜，晋身第八名位置。TriQuint在2009年是排名全球前十六的MEMS供货商；该公司的成长动力来自于MEMS产品取得进驻苹果(Apple) iPhone 4 与 iPa
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。
意法半导体部门副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示：“作为首选的一站式MEMS产品供应商，意法半导体为智能传感器模块应用铺平道路。我们已有加速计、陀螺仪和麦克风传感器，通过与霍尼韦尔合作，现在又有了磁感应计，我们正在开创一个传感功能一体化时代。”
意法半导体（ST），运动感应消费电子热潮 通过设计开发新的MEMS结构，获取新技术的专利，在保证高性能的同时，缩小器件尺寸，提高可靠性，降低耗电量，意法半导体解决了前两个难题。为解决第三个难题，公司于2006年迈出大胆的一步，投资4000万美元建立世界最先进的MEMS生产线。 2006年11月，意法半导体在米兰近郊的Agrate地区落成一个200mm（8英寸）晶圆制造厂，专门制造MEMS产品，如加
