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传统晶硅电池正面采用银质的细栅和主栅将电池产生的电能收集并传到出去。为什么最近几年陆续有厂家尝试将主栅数量从2根提到到3、4甚至是5根?究竟主栅的数量在多少合适?为什么Schmid，Meyer Burger和GT Advanced Technology都提出了自己的无主栅正面金属化方案?
Molex 公司首次发布MediSpec™成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品，满足创新性的 3D 技术的开发要求，将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距 3D 电路，极其适用于高密度的医疗器械，符合医疗级别的严格指导原则要求。
ROHM以采用新工艺、新技术的“RASMID™系列”为中心，拥有众多世界最小零部件，以此满足智能手机、可穿戴终端等日益高涨的小型、薄型化需求。
2013广州国际照明展于6月9日拉开帷幕，世界第四大LED制造商韩国首尔半导体在展会上展出了Middle Power LED、High Power LED和新一代Acrich 2应用产品。
世界著名LED生产企业首尔半导体6月10日发布了新品 3030 LED(尺寸3.0mmX3.0mm)，目前该公司已经开始量产这款产品，首尔半导体的3030与其他的Mid Power LED不同，驱动可达到200mA，1.3W。
“我们相信，在 5GHz 频段上为 Wi-Fi 开放更多频谱将对众多细分行业产生深远影响，我们赞赏美国联邦通信委员会 (FCC) 的行动。”——莱特波特 (LitePoint) 营销部副总裁 Curtis Schmidek 就 FCC 最近发布《建议规则制定通告》(Notice of Proposed Rule Making， NPRM)计划在 5GHz 频段上额外开放 195MHz 频谱供 Wi
巴菲特旗下中美能源控股(MidAmerican Energy Holdings Co.)也许会收购该太阳能电池板制造商，随后尚德股价上涨28%。
专注于移动互联网终端芯片研发的中国领先无晶圆半导体厂商上海盈方微电子股份有限公司日前举行盛大的双核处理器新产品和方案发布会，并携手冠泓、金百盛、毕耐、协创、迈德、领华、思畅、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于该公司最新双核处理器iMAPx15系列和全功能双核处理器iMAPx820的各种移动多媒体终端原型机，包括平板电脑/MID(涵盖7”、8”、9”、9.7”、10.1” 等各种尺寸)、
浩亭(Harting)推出采用MID技术制造的新款PCB板连接器，扩展了har-speed系列产品。相比传统的PCB板连接器，新款连接器的尺寸明显缩小。新增M12连接器主要用于交换机和路由器等设备的M12集成。
