搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 8个， 当前显示 10 条，共 1 页
莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4，320个可程式设计逻辑的查阅资料表(LUT)和222Kbit单晶片记忆体，满足了通讯、计算、工业、消费电子和医疗市场对于系统控制和介面应用的需求。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000HC器件，包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222 Kbit片上存储器，满足了通信、计算、工业、消费电子和医疗市场所需的系统控制和接口应用。
近日， 莱迪思半导体公司宣布将参加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会。莱迪思的展台位于2.1号厅2.1A56号，并将展出公司的mobileFPGA™平台，包括新的iCE40™和MachXO2™ FPGA以及ispMACH® 4000ZE CPLD。
日前， 莱迪思半导体公司今天宣布，EDN杂志已选定MachXO2™PLD系列为2011年“100个热门”产品。 被认可为100个热门产品是非常令人青睐的，因为没有提名过程，取而代之的是EDN的编辑们根据他们的判断，从成千上万的新产品中选出了出众的产品。
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。
为了向低密度PLD设计人员提供一个适用于大批量、成本敏感设计的“全功能PLD”，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与上一代MachXO系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器，静态功耗降低了100倍以上并减少了高达30%的成本，其待机功耗可以低至19uW。嵌入式闪存技术采用低功耗65nm工艺，低密度可编程器件应用中的一些常用功能，如
