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世界顶尖的低功率铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China 展会上展示F-RAM技术的诸多优势 (展台号：2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示，并回答有关获奖的MaxArias™无线存储器等半导体解决方案的各种问题。
Ramtron International Corporation和深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合作下，Ramtron和模块科技将增强后者的标准RFID阅读器硬件，以期支持Ramtron速度更快、密度更高的MaxArias无线存储器阵列。这一合作伙伴关系将对范围广泛的客户带来重大影响 —— 从智能电表、工业制造、
世界领先的低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，其MaxArias™ WM710xx系列无线存储器获《今日电子》杂志投票评选为2010年度优秀产品。
Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 的MaxArias™无线存储器荣获《电子技术应用》杂志2010年度优秀产品奖。《电子技术应用》杂志是中国领先的电子/IT杂志之一，Ramtron的 MaxArias器件其读者投票评选为嵌入式产品类别的优胜者。
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 和全球领先的高性能模拟IC设计商与生产商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)宣布提供用于评测第三代数据丰富自动识别应用的MaxArias无线存储器套件。Ramtron的MaxArias无线存储器评测套件在德国慕尼黑e
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation（简称Ramtron）宣布，已经开始提供基于F-RAM的MaxArias™无线存储器商用样片。
世界顶尖的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation日前宣布，在硅谷嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference）上展示MaxArias™无线存储器。
世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation日前宣布，现正向数个行业的客户提供首款MaxArias™无线存储器产品的beta测试样品。Ramtron的MaxArias™无线存储器产品将无线存取功能与其非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性特性相结合，能够在广泛的应用
