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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能MicroFET MOSFET产品系列。
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T，利用单一封装解决方案，满足对电池充电和功率多工(power-multiplexing)应用至关重要的效率和热性能
飞兆半导体，业界最低RDS(ON) ，20V MicroFET™，MOSFET 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为便携应用的设计人员带来具有业界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用紧凑、薄型封装的双P沟道MOSFET，能够满足便携设计的严苛要求，采用延长
快捷半导体，新款MicroFET™ MOSFET，可延长电池寿命 专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供货商快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 双N信道和单N信道MOSFET器件，可延长手机、电动牙刷和刮胡刀等应用中的电池寿命。
飞兆半导体推出采用SC-75封装的MicroFETTM 功率开关
飞兆半导体推出7款MLP封装MicroFET产品
